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电子行业:半导体照明“十二五”专项规划征求意见中

类别:行业资讯 发布时间:2012-05-11
LED照明十二五规划(征求意见稿)出台,促进LED照明启动

  5月7日,科技部发布《半导体照明科技发展“十二五”专项规划(征求意见稿)》,提出到2015年:LED照明产业规模达到5000亿元,LED照明产品占通用照明的30%;重点培育20-30家龙头企业,建成20个国家级产业基地和50个“十城万盏”试点示范城市。

  同时,规划还指出十二五80%芯片国有化,光效提升,成本降至1/5。

  以目前LED芯片占灯具成本近60%测算,光芯片降价就能带动灯具成本下降近50%;加上封装技术的提升和高效低成本驱动电路的普及,灯具成本可降至现在的30-40%,使取代40W白炽灯的LED灯泡售价落至20-30元左右,路灯降幅略小,但也能降到千元左右的主流价格,对LED加速渗透有益。另外,灯具、驱动技术、检测设备等全国性标准的制定,以及EMC模式的普及,也将为十二五期间LED照明打开市场起到促进作用。

  首轮LED补贴招标近期将出结果,今年可能不下于5次

  3月20日在北京的招投标,是我们在上篇报告中提到的80亿补贴的首轮,但金额不是很大,约200万盏室内筒灯、射灯,几万盏路灯,金额仅在2亿元左右。因而各公司把它当作打品牌的工具,给予了很低的报价,对于公司业绩没有显著贡献。110家参与投标的企业中,同类型产品报价可相差十倍以上,其中以传统照明的企业报价较低,招标结果将于近期分批公布,时间点应该在6月底前,今年招投标可能不下于5次。

  我们认为,首轮招标补贴的象征意义更大,而且此次招标要求较高(要求同时有强制性认证和节能认证等限制条件),以针对性地对十来家企业进行补贴,后续这种重点补贴和扶持的方式将更加明显,对具有核心竞争力、自主品牌的企业有益。与A股有关的企业中,勤上、阳光、雷士(瑞丰有与雷士合作的LED封装产线)等有望得标。

  政策刺激,LED景气将进一步提升

  尽管上游计划产能较大,但经过去年下半年以来的寒潮,不少扩产计划已经迟滞甚至取消,并且从政策层面看,龙头企业将重点受扶持,使行业集中度进一步提升。外围市场上,日本今年全面停止核电,存在大量LED需求,台湾则计划三年内全部替换成LED路灯,有助于消化外围产能。

  今年一季度末开始,LED行业景气有所回升,背光、照明需求大量涌现,使得订单能见度回到两个月左右,开工率环比较大提升,龙头公司甚至接近满载,我们认为,随着十二五专项规划的出台和财政补贴持续进行,LED景气将进一步上行。