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预测2012年中国LED照明产业走向

类别:行业资讯 发布时间:2012-02-16

  2012年,在国内产能大量释放、全球市场需求增速减缓、政府补助政策仍未清晰的多重压力下,中国LED产业必然进入行业格局重整和竞争模式转变的新阶段。

  首先,2012年上游产能逐步释放,外延芯片价格压力仍将持续,国产化率稳步提升,国内外竞争加剧波及大功率芯片。

  2011年,国内的MOCVD总数达到720台,按目前各公司调整后的设备引进计划,预计2012年MOCVD的安装量将维持在300台左右的水平。2011年,国内企业芯片营收增长30%,达到65亿元,但远远不及MOCVD设备106%的增速,这也反映出国内芯片产能未能充分发挥,2012年外延芯片价格压力仍将持续。

  2011年,国内GaN芯片产能增长达到12000kk/月,但产能利用不足50%,全年产量仅为710亿颗,但国产化率达到70%以上。同时,国内芯片已经通过小芯片集成的方式在照明应用取得突破;大功率照明芯片20%的市场占有率仍然较低,但随着研发创新和产品品质的提升,总体趋势是国内芯片占有率小幅提高,国外芯片价格有望突破6000RMB/K。

  尽管2011年末LED市场增量放缓,但仍有来自日本和台湾地区的上游项目入驻中国大陆,这也造成2012年国内LED外延芯片领域竞争趋势加剧,在国际宏观经济形势持续动荡的形势下,国内上游产业投资将趋谨慎。

  其次,2012年封装领域,优质企业将整合更多行业资源,产品结构向高亮LED、SMD LED集中,总体市场保持增量减利趋势,上下游合作整合成为封装企业突围的新模式。

  2011年,以国星光电、瑞丰光电、鸿利光电为首的LED封装企业陆续发力、纷纷入市,2012年资本与封装企业的合作将更加紧密与活跃。

  2011年,我国LED封装产业整体规模达到285亿元,较2010年的250亿元增长14%,产量则由2010年的1335亿只增加到1820亿只,增长36%。2012年,国内封装产量依然会保持30%以上的增长,但由于利润率受到上下游成本与需求的挤压,造成总体产值增长不会超过20%。

  从产品结构来看,高亮LED产值达到265亿元,占LED封装总销售额的90%以上;SMD LED封装增长最为明显,已经成为LED封装的主流产品,2012年,SMD和高亮LED所占比例仍将有有较大提升。

  LED封装企业作为产业链中间环节,往往需要承受来自纵向与横向两个方面的竞争压力,尽管2011年的资本介入增加了部分LED封装企业的竞争筹码,然而,整合突围仍然是落在封装企业肩头的一副重担。据笔者获悉,目前一些封装企业已经展开了与国内传统照明大厂的合作,共同投资、合作建厂的模式或许会成为这条突围路上的新尝试。

  再有,2012年LED应用领域将保持较快增长,照明、景观、背光仍是拉动增长的三驾马车,LED照明应用热点进一步从户外照明转向室内,国际市场需求和国内政策引导将成为决定LED照明增长速度的关键要素。LED照明应用竞争格局存在诸多变数,具有资金、规模、技术、品牌和市场渠道优势的企业成为产业整合的主体。

  2011年,我国LED应用领域整体规模达到1210亿元,整体增长率达到34%,是半导体照明产业链增长最快的环节。其中,照明应用的增长非常明显,整体份额已经占到整个应用的25%,成为市场份额最大的应用领域,背光、景观等应用也保持了较快的增长。

  据“十城万盏”试点城市调研统计,目前37个试点城市已实施的示范工程超过2000项,应用的LED灯具超过420万盏,年节电超过4亿度。2012年,LED户外照明将逐步实现从政府引导向市场主导的转型过渡,鉴于“十城万盏”的示范作用,目前国内众多城市正在加大LED路灯(含隧道灯)的替换安装量,加之国内每年200万盏的新增安装量,给户外照明企业提供了更广阔的市场空间和拓展机会。

  2011年,虽然业内一致期待的LED产品补贴政策迟迟未能出台,但LED室内照明市场应用前景已经得到认可。2012年,LED补贴政策全面出台只是时间问题。

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